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随着 Wi-Fi 6 与使用 6GHz 的 Wi-Fi 6E 需求增加,联发科宣布推出两款 Filogic 系列无线连接平台,包括系统单晶片型的 Filogic 830 ,以及无线网卡解决方案 Filogic 630 ,强调具备新一代 Wi-Fi 6 与 Wi-Fi 6E 的新技术,提供高速、低延迟与优异的能源管理,可作为开发宽频路由器、 Mesh 网状网路、企业级无线基地台与零售路由器 Wi-Fi 等设备的优异解决方案。
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▲联发科新一代 Filogic 无线连接平台产品锁定 Wi-Fi 6 与 Wi-Fi 6E 需求
Filogic 830 是一款以 12nm 打造的系统单晶片产品,主要可应用于路由器、存取点、 Mesh 网状网路,具备 4 核 Cortex-A53 ,处理效能达 18,000 DIMPs ,并提供双 4x4 Wi-Fi 6 / Wi-Fi 6E ,连接性能最高可达 6Gbps ,同时提供两个 2.5G 乙太网路与 SPI 介面,同时具备硬体加速,提供快速且可靠的 Wi-Fi 卸载与无线网路连接,并支援联发科 FastPath 技术,为游戏、 AR 与 VR 提供低延迟的优先网路存取。
至于 Filogic 630 则是一款 Wi-Fi 6 / Wi-Fi 6E 的无线网卡解决方案,提供 2x2 2.4GHz 、 3x3 5GHz 与 3 x 3 6GHz ,最高网速为 3Gbps ,并具备 3T3R 5 / 6GHz 系统的内部前端模组 ( FEMs )提供更优质的覆盖率,借由扩充第三根天线带来更优质的波束成型与分级增益能力,且整合较小的 RF 射频前端能使设备外观更具弹性。 Filogic 630 可透过 PCIe 介面搭配 Filogic 630 平台使用,建构快速且高频宽的三频连网方案,应用在如宽频闸道、企业及无线基地台、零售路由器。
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